特許

J-GLOBAL ID：200903049623454503

アライメント方法

発明者： 関家 一馬
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (1件)： 秋元 輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-269462
公開番号（公開出願番号）：特開平7-106405
出願日： 1993年10月04日
公開日（公表日）： 1995年04月21日
要約：

【要約】【目的】 半導体ウェーハの異列のチップの撮像に起因する斜めの直線に基づいてアライメントしてしまい、ダイシング時にチップの切断事故が発生するのを未然に防止する。【構成】 被加工物の所定の距離をおいた第1の領域と第2の領域とをパターンマッチングにより検出し、その検出値に基づいて座標のずれを算出し、それらのキーパターンを結ぶ直線が基準線(ヘアーライン)と平行になるように角度調整を行うアライメント方法において、前記角度調整を行った後に、切削すべきラインと基準線とが現実に平行になっているかを確認するために、前記直線上の第3の領域にキーパターンと同一のパターンが存在するかをパターンマッチングにより確認する。

請求項（抜粋）：

被加工物の所定の距離をおいた第1の領域と、第2の領域とをキーパターンに基づくパターンマッチングによって検出し、その検出値に基づいて座標のずれを算出して第1の領域のキーパターンと同一のパターンと、第2の領域のキーパターンと同一のパターンとによって形成される直線がアライメントの基準線と平行になるようにθ補正を行うダイシング装置等におけるアライメント方法において、前記θ補正を行った後に、被加工物の切削すべきラインとアライメントの基準線とが現実に平行になっているかを確認するために、第1の領域のキーパターンと同一のパターンと第2の領域のキーパターンと同一のパターンとによって形成される直線上の第3の領域にキーパターンと同一のパターンが存在するかをパターンマッチングにより確認するアライメント方法。

IPC (4件)：

H01L 21/68 ,  G01B 11/00 ,  G06T 7/00 ,  H01L 21/301

FI (2件)：

G06F 15/62 405 C ,  H01L 21/78 C