特許
J-GLOBAL ID：200903049634665158
プリプレグの製造方法、およびそのプリプレグを用いた積 層板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-090167
公開番号（公開出願番号）：特開平6-298966
出願日： 1993年04月16日
公開日（公表日）： 1994年10月25日
要約：
【要約】【目的】 耐電食性の良好なプリプレグの製造方法、およびそのプリプレグを用いた積層板を提供することにある。【構成】 1分子中にエポキシ基を2個以上有する化合物、硬化剤、イオントラップ剤および溶媒を含む樹脂ワニスをガラス繊維基材に含浸し、乾燥して半硬化させる。
請求項（抜粋）：
1分子中にエポキシ基を2個以上有する化合物、硬化剤、イオントラップ剤および溶媒を含む樹脂ワニスをガラス繊維基材に含浸し、乾燥して半硬化させることを特徴とするプリプレグの製造方法。
IPC (5件)：
C08J 5/24 CFC
, B32B 17/04
, C08J 5/04 CFC
, H05K 1/03
, C08L 63:00
