特許
J-GLOBAL ID：200903049635773019
TABテ-プ及びTABテ-プを用いた半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-079451
公開番号（公開出願番号）：特開平7-263489
出願日： 1994年03月25日
公開日（公表日）： 1995年10月13日
要約：
【要約】【目的】 リ-ドに変形や変位を生じない多ピンのTABテ-プを得ることを第1の目的とし、TABテ-プのインナーリードと搭載した半導体チップを接続し樹脂封止した半導体装置において、熱応力や多少の外力では当該リ-ドは変形や変位せず、また各リ-ドとも完全に樹脂封止され信頼性が高く長寿命の半導体装置を得ることを第2の目的とする。【構成】 デバイスホ-ル、スプロケットホ-ル及びアウターリードホ-ルを形成したキャリアフィルムに、接着された金属箔に形成した複数のインナーリードの先端部が前記デバイスホ-ル上に突き出たTABテ-プにおいて、前記インナーリードの中間部に焼成ガラスがリード横断方向に紐状又は帯状に設けられ、当該インナーリードを連結しているTABテ-プである。また、TABテ-プのインナーリードと半導体チップを接続し、樹脂封止してなる半導体装置において、前記インナーリードの中間部に焼成ガラスをリ-ド横断方向へ設けてリ-ド連結帯を形成し、該連結帯の内方を樹脂封止して半導体装置を構成している。
請求項（抜粋）：
デバイスホ-ル、スプロケットホ-ル及びアウターリードホ-ルを形成したキャリアフィルムに、接着された金属箔に形成した複数のインナーリードの先端部が前記デバイスホ-ル上に突き出て、当該インナーリードと別途設けられる半導体チップを電気的に接続するTABテ-プにおいて、前記インナーリードの中間部に焼成ガラスがリード横断方向に紐状又は帯状に設けられ、当該インナーリードを連結していることを特徴とするTABテ-プ。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/60
, H01L 23/28
