特許

J-GLOBAL ID：200903049635865169

複合誘電体の製造方法

発明者： 津崎 通正 ,  平田 勲夫 ,  野末 明義 ,  山河 清志郎
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-059708
公開番号（公開出願番号）：特開平7-272534
出願日： 1994年03月30日
公開日（公表日）： 1995年10月20日
要約：

【要約】【目的】 吸湿処理後の電気特性(特に誘電正接)が大きく劣化するという問題がなく、かつ、比誘電率の高い複合誘電体が得られる製造方法を提供する。【構成】 ガラス繊維基材に比誘電率が20以上の無機粉体を添加した、FEP及び/またはPFAのディスパージョンを含浸、乾燥させて得られたプリプレグに、さらに、比誘電率が20以上の無機粉体を添加したフッ素樹脂ディスパージョンを、繰り返し含浸、乾燥させて得られたプリプレグを積層成型することを特徴とする。また、ガラス繊維基材に、比誘電率が20以上の無機粉体を添加した、FEP及び/またはPFAのディスパージョンを含浸、乾燥させて得られたプリプレグの上下に比誘電率が20以上である無機粉体を含有するフッ素樹脂フィルムを配して積層成型することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

ガラス繊維基材に比誘電率が20以上の無機粉体を添加したフッ素樹脂ディスパージョンを含浸、乾燥させて得られたプリプレグに、さらに、比誘電率が20以上の無機粉体を添加したフッ素樹脂ディスパージョンを、繰り返し含浸、乾燥させて得られたプリプレグを積層成型する複合誘電体の製造方法であって、最初の含浸工程で使用するフッ素樹脂が4フッ化エチレン-6フッ化プロピレン共重合体及び/または4フッ化エチレン-パーフルオロビニルエーテル共重合体であることを特徴とする複合誘電体の製造方法。

IPC (7件)：

H01B 3/00 ,  B32B 15/08 102 ,  B32B 17/04 ,  C08J 5/24 CEW ,  C08K 3/22 ,  H05K 1/03 ,  C08L 27:18