特許

J-GLOBAL ID：200903049636272668

半導体装置用基板及びこれを用いた樹脂モールド方法

発明者： 平野 淳二
出願人/特許権者： アピックヤマダ株式会社
代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-294499
公開番号（公開出願番号）：特開平11-135528
出願日： 1997年10月27日
公開日（公表日）： 1999年05月21日
要約：

【要約】【課題】 基板に不要な樹脂を残さずに確実な樹脂モールドを可能とする。【解決手段】 樹脂モールド時に基板10a上で樹脂充填用の樹脂路7が配置される部位に、樹脂モールド後の硬化樹脂の剥離用の金属部8が設けられた半導体装置用基板において、前記金属部8の表面が前記樹脂モールド後の樹脂との密着性が前記金属部8との密着性よりも高い樹脂被膜9bによって被覆され、前記樹脂路7が前記金属部8の幅内を通過すべく設けられる。

請求項（抜粋）：

樹脂モールド時に基板上で樹脂充填用の樹脂路が配置される位に、樹脂モールド後の硬化樹脂の剥離用の金属部が設けられた半導体装置用基板において、前記金属部の表面が前記樹脂モールド後の樹脂との密着性が前記金属部との密着性よりも高い樹脂被膜によって被覆され、前記樹脂路が前記金属部の幅内を通過すべく設けられたことを特徴とする半導体装置用基板。

IPC (5件)：

H01L 21/56 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/38 ,  H01L 23/14 ,  B29L 31:34

FI (5件)：

H01L 21/56 T ,  H01L 21/56 D ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/38 ,  H01L 23/14 R