ブレーク溝付きセラミック基板およびこのセラミック基板から製造される電子部品

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：筒井秀隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-094970
公開番号（公開出願番号）：特開平10-264130
出願日： 1997年03月27日
公開日（公表日）： 1998年10月06日
要約：

【要約】【課題】ブレーク溝の加工が簡単で、実装時や印刷時、搬送時などの割れを防止できるブレーク溝付きセラミック基板を提供する。【解決手段】セラミック基板1の表面に縦横にブレーク溝2,3を形成し、これらブレーク溝に沿ってブレークすることにより個々の基板6に分割する。セラミック基板1の周辺部にダミー部5が、その内側に製品部4がそれぞれ形成され、縦横のブレーク溝2,3は製品部4からダミー部5まで連続的に形成される。製品部4を区画するブレーク溝2,3および製品部とダミー部との間を区画する最外側のブレーク溝2a,3aに比べて、最外側のブレーク溝2a,3aからダミー部5へ延びるブレーク溝が浅く形成されているので、セラミック基板1の強度を確保できる。

請求項（抜粋）：

表面に縦横にブレーク溝を形成し、これらブレーク溝に沿ってブレークすることにより個々の基板に分割するようにしたセラミック基板において、周辺部にダミー部が、その内側に製品部がそれぞれ形成され、縦横のブレーク溝は製品部からダミー部まで連続的に形成され、製品部を区画するブレーク溝および製品部とダミー部との間を区画する最外側のブレーク溝に比べて、最外側のブレーク溝からダミー部へ延びるブレーク溝が浅く形成されていることを特徴とするブレーク溝付きセラミック基板。

引用特許：

審査官引用 (6件)

多数個取りセラミツク基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-264767 出願人：京セラ株式会社
特開昭60-257192
特開昭60-257192

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