特許

J-GLOBAL ID：200903049642440955

積層型電子部品とその製造方法

発明者： 熊谷 修美 ,  佐藤 真一 ,  高橋 徹
出願人/特許権者： TDK株式会社
代理人 (1件)： 若田 勝一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-377093
公開番号（公開出願番号）：特開2004-207608
出願日： 2002年12月26日
公開日（公表日）： 2004年07月22日
要約：

【課題】特性が揃いかつQ値が向上したコイル内蔵の積層型電子部品とその製造方法を提供する。【解決手段】グリーンシート1に複数個のコイル形成用凹溝2を縦横に整列して加工し、各凹溝2にそれぞれコイル形成用の導電性ペースト3を印刷する。その後、複数枚のグリーンシート1を積層して内部に複数のコイルを形成し、切断、焼成し、両端部に端子電極を設ける。コイル導体は、焼成後の断面形状において、前記凹溝2の両側にコイル導体の一部が重なる。また、コイル導体の断面の厚みtと幅wとのアスペクト比t/wを0.7以上とする。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

グリーンシートに凹溝を加工して該凹溝に複数個分の導電性ペーストを縦横に印刷し、複数枚のグリーンシートを積層して内部に複数のコイルを形成し、切断、焼成し、両端部に端子電極を設けることにより製造される積層型電子部品であって、 前記導電性ペーストにより構成されるコイル導体は、焼成後の断面形状において、前記凹溝の両側にコイル導体の一部が重なり、かつ、前記コイル導体の断面の厚みtと幅wとのアスペクト比t/wが0.7以上であることを特徴とする積層型電子部品。

IPC (2件)：

H01F17/00 ,  H01F41/04

FI (3件)：

H01F17/00 D ,  H01F17/00 C ,  H01F41/04 C

Fターム (6件)：

5E062DD04 ,  5E070AA01 ,  5E070AB06 ,  5E070BA01 ,  5E070CB03 ,  5E070CB13