温度検知回路

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中村純之助 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-135655
公開番号（公開出願番号）：特開平10-325761
出願日： 1997年05月27日
公開日（公表日）： 1998年12月08日
要約：

【要約】【課題】製造時のテストを容易かつ安価に行なうことが出来、かつ電子システムに組み込んだ後も実施可能な自己診断機能を備えた温度検知回路を提供する。【解決手段】半導体基板44における温度センサ部となるダイオード12の近傍部分に、埋め込み領域40を用いて形成したヒータを内蔵した構成。温度検知回路を形成する半導体基板内の温度センサ部の近傍部分に埋め込み領域を用いて形成したヒータを設けることにより、テスト時にはヒータに通電して加熱することによって、温度センサ部周辺のみを容易に加熱することが出来、温度検知回路のテストを簡単に行なうことが出来る。

請求項（抜粋）：

半導体基板上に構成された温度センサ部を有する温度検知回路において、前記半導体基板における前記温度センサ部の近傍部分に、埋め込み領域を用いて形成したヒータを内蔵したことを特徴とする温度検知回路。

IPC (3件)：

G01K 15/00 , G01K 1/14 , H01L 23/58

FI (3件)：

G01K 15/00 , G01K 1/14 Z , H01L 23/56 D

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