特許
J-GLOBAL ID：200903049650177872
半田付け方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉浦 正知
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-271951
公開番号（公開出願番号）：特開平5-082953
出願日： 1991年09月24日
公開日（公表日）： 1993年04月02日
要約：
【要約】【目的】 リフロー炉とクリーム半田の使用により、シールドケースを高周波用の基板に良好な精度で且つ的確に半田付けする。【構成】 シールドケース2を以下の手順により基板1に半田付けする。まず、パターン面1b側へのクリーム半田のスクリーン印刷、次いでマウント面1a側からのシールドケース2の凸状脚部2a、2bの差し込み、パターン面1b側に於ける凸状脚部2bの折り曲げ、そして、リフロー炉での加熱。
請求項（抜粋）：
パターン面と、マウント面を有する基板に部品を半田付けする半田付け方法に於いて、上記パターン面側からクリーム半田を塗布し、上記マウント面側より所定の部品を挿入し、上記所定の部品が取付けられている基板をリフロー炉で加熱して半田付けすることを特徴とする半田付け方法。
引用特許：
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