特許

J-GLOBAL ID：200903049652371641

プリント回路基板の製造方法

発明者： 板谷 哲 ,  高橋 良郎 ,  中久木 穂
出願人/特許権者： 沖プリンテッドサーキット株式会社 ,  沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 佐々木 宗治 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-326260
公開番号（公開出願番号）：特開平8-186384
出願日： 1994年12月27日
公開日（公表日）： 1996年07月16日
要約：

【要約】【目的】 小形・薄型化や厳しい設計仕様の確保及び特性の確保に対応できるプリント回路基板の製造方法を得る。【構成】 上下に相隣る導電体層の間が絶縁体層12を介して積層され、かつ相隣る導電体層の間が電気的に接続されてなる多層配線型のプリント回路基板の製造方法において、金属箔又は導電体回路パターンからなる導電体層11上に導電体層の間の電気的接続を行う導電体接続部を形成した後、絶縁体粉13をノズル14等を使用して粉霧状に噴射して均一に析出させて絶縁体層12を形成する。

請求項（抜粋）：

上下に相隣る導電体層の間が絶縁体層を介して積層され、かつ相隣る前記導電体層の間が電気的に接続されてなる多層配線型のプリント回路基板の製造方法において、金属箔又は導電体回路パターンからなる前記導電体層上に前記導電体層の間の電気的接続を行う導電体接続部を形成した後、絶縁体粉を粉霧状に噴射して均一に析出させて前記絶縁体層を形成することを特徴とするプリント回路基板の製造方法。