特許

J-GLOBAL ID：200903049656983463

半導体パッケージ用リードフレームの製造方法

発明者： 竹谷 則明 ,  安田 朋 ,  嶋崎 洋典
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-192329
公開番号（公開出願番号）：特開2001-024142
出願日： 1999年07月06日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
要約：

【要約】【課題】 金属フレームにフレキシブル回路基板を接着した際のフレキシブル回路基板の反り等の変形を低減することができる半導体パッケージ用リードフレームの製造方法を提供する。【解決手段】 接着剤16を熱硬化させて金属フレーム12とフレキシブル回路基板14を接着させる際に、金属フレーム12とフレキシブル回路基板14をほぼ同温度に加熱する。これにより、金属フレーム12の熱膨張量と、フレキシブル回路基板14の熱膨張量を同一にすることができ、金属フレーム12にフレキシブル回路基板14を接着した後のフレキシブル回路基板14の反りの発生を抑制することができる。

請求項（抜粋）：

金属フレームにフレキシブル回路基板が接着された半導体パッケージ用リードフレームの製造方法において、前記金属フレームと前記フレキシブル回路基板の間に接着剤を配置し、前記金属フレームと前記フレキシブル回路基板がほぼ同温度となるように前記接着剤を加熱して前記金属フレームに前記フレキシブル回路基板を接着することを特徴とする半導体パッケージ用リードフレームの製造方法。

IPC (3件)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 23/12

FI (3件)：

H01L 23/50 Y ,  H01L 21/60 301 M ,  H01L 23/12 L

Fターム (13件)：

5F044AA01 ,  5F044AA07 ,  5F044MM07 ,  5F044MM11 ,  5F044MM16 ,  5F044MM48 ,  5F067AA11 ,  5F067AB03 ,  5F067AB04 ,  5F067BE10 ,  5F067CC03 ,  5F067CC08 ,  5F067DA05