特許
J-GLOBAL ID：200903049664244840
混成集積回路装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-233152
公開番号（公開出願番号）：特開平7-094619
出願日： 1993年09月20日
公開日（公表日）： 1995年04月07日
要約：
【要約】【目的】 両面混成集積回路がSAWフィルタもしくはIC等のベアチップや空心コイル等を有して外部からの気密性が要求される場合でも、小型で信頼性の高い面実装化が実現できる混成集積回路装置を提供すること。【構成】 両面混成集積回路基板1を、該基板1の上面側を覆う絶縁材からなるキャップ体(A)6と基板1の下面側を覆う絶縁材からなるキャップ体(B)7とによって、基板1の両面を挾み込むように接着剤8等によって封止し、キャップ体(B)7の外側面および外底面に、外部回路と接続するための端子パターン部9,10を連続して形成すると共に、第2のキャップ体の外側面の端子パターン部9と両面混成集積回路基板の端子パターン部5とを電気的に接続する。
請求項（抜粋）：
セラミックもしくはガラスエポキシ等の絶縁基板の両面に回路パターンが形成され、その両面に面実装型もしくはリード型の回路部品が実装された両面混成集積回路基板を、該基板の上面側を覆う絶縁材からなる第1のキャップ体と基板の下面側を覆う絶縁材からなる第2のキャップ体とによって、基板の両面を挾み込むように封止した混成集積回路装置において、前記第2のキャップ体の外側面および外底面、または前記第2のキャップ体の外側面に、外部回路と接続するための端子パターン部が形成され、この第2のキャップ体の外側面の端子パターン部と前記両面混成集積回路基板の端子パターン部とが電気的に接続されたことを特徴とする混成集積回路装置。
IPC (4件)：
H01L 23/02
, H05K 1/14
, H05K 3/46
, H05K 9/00
