特許

J-GLOBAL ID：200903049666270848

回路基板の放熱構造

発明者： 水藻 義之
出願人/特許権者： ミノルタ株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-088281
公開番号（公開出願番号）：特開2003-283144
出願日： 2002年03月27日
公開日（公表日）： 2003年10月03日
要約：

【要約】【課題】 発熱量の大きな発熱電子部品が実装される多層配線回路基板において、高放熱特性の放熱構造を提供する。【解決手段】 多層配線回路基板において、各伝導層は、少なくとも、導電パターンを備え、少なくとも、表面伝導層及び該表面伝導層の下に位置する第1伝導層は、表面伝熱パターン部及び第1伝熱パターン部をそれぞれ備え、表面伝熱パターン部は、発熱電子部品の裏面に設けられた放熱部と重なるように形成された表面ランド伝熱部と、表面ランド伝熱部に接続された表面伝熱配線パターン部とを有し、第1伝熱パターン部は、表面ランド伝熱部の下に位置する第1ランド伝熱部と、第1ランド伝熱部に接続された第1伝熱配線パターン部とを有し、発熱電子部品と表面ランド伝熱部との間は、良熱伝導体を介して熱的に接続されており、少なくとも、表面ランド伝熱部と第1ランド伝熱部との間が、層間熱連通部によって連通される。

請求項（抜粋）：

複数の伝導層及び電気絶縁層が交互に積層された多層配線回路基板の放熱構造において、各伝導層は、少なくとも、導電パターンを備え、少なくとも、表面伝導層及び該表面伝導層の下に位置する第1伝導層は、表面伝熱パターン部及び第1伝熱パターン部をそれぞれ備え、前記表面伝熱パターン部は、発熱電子部品の裏面に設けられた放熱部と重なるように形成された表面ランド伝熱部と、該表面ランド伝熱部に接続されて層延在方向に広がる表面伝熱配線パターン部とを有し、前記第1伝熱パターン部は、表面ランド伝熱部の下に位置する第1ランド伝熱部と、該第1ランド伝熱部に接続されて層延在方向に広がる第1伝熱配線パターン部とを有し、前記発熱電子部品と表面ランド伝熱部との間は、良熱伝導体を介して熱的に接続されており、少なくとも、前記表面ランド伝熱部と第1ランド伝熱部との間は、層間熱連通部によって連通されていることを特徴とする回路基板の放熱構造。

IPC (4件)：

H05K 3/46 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/02 ,  H05K 7/20

FI (6件)：

H05K 3/46 U ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 1/02 N ,  H05K 1/02 Q ,  H05K 7/20 C ,  H01L 23/12 J

Fターム (28件)：

5E322AA11 ,  5E322AB01 ,  5E322AB07 ,  5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338BB05 ,  5E338BB25 ,  5E338CC04 ,  5E338CC06 ,  5E338CC08 ,  5E338CD03 ,  5E338CD33 ,  5E338EE02 ,  5E338EE13 ,  5E346AA02 ,  5E346AA15 ,  5E346AA35 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB11 ,  5E346BB16 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346CC33 ,  5E346CC37 ,  5E346FF22 ,  5E346FF28 ,  5E346HH17