特許

J-GLOBAL ID：200903049667461965

電子部品冷却用ヒートシンク

発明者： 小河原 俊樹 ,  古平 裕一 ,  池田 智昭
出願人/特許権者： 山洋電気株式会社
代理人 (1件)： 松本 英俊 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-258526
公開番号（公開出願番号）：特開平9-102566
出願日： 1995年10月05日
公開日（公表日）： 1997年04月15日
要約：

【要約】【課題】電子部品の発熱量の増大に対応できて、より小形かつ軽量で、冷却効率の高い電子部品冷却用ヒートシンクを提供する。【解決手段】ヒートシンク1のベース2の表面に、送風機のインペラを囲む複数枚の放熱フィン3を設ける。ベース2の放熱フィン3によって囲まれた部分に、直線状リブ4と環状リブ5とからなる伝熱用肉厚部を設ける。直線状リブ4及び環状リブ5は、放熱フィン3が設けられた放熱フィン設置部6よりも肉厚が厚く、しかも電子部品の発熱源に対応する発熱源対応部7と放熱フィン設置部6との間の伝熱抵抗を低下させるパターンを形成している。

請求項（抜粋）：

ベースの一方の面上に冷却用の電子部品が直接的にまたは間接的に配置され、前記ベースの他方の面側に複数枚のブレードを有するインペラを備えた送風機が取付けられ、前記インペラを囲むように複数枚の放熱フィンが前記ベースの前記他方の面上に設けられている電子部品冷却用ヒートシンクであって、前記ベースの前記放熱フィンによって囲まれた部分には、前記放熱フィンが設けられた放熱フィン設置部よりも肉厚が厚く、しかも前記電子部品の発熱源に対応する発熱源対応部と前記放熱フィン設置部との間の伝熱抵抗を低下させるように延びる伝熱用肉厚部が設けられていることを特徴とする電子部品冷却用ヒートシンク。