特許

J-GLOBAL ID：200903049669482048

封止成形装置及びそれを用いた封止成形体の製造方法

発明者： 坂井 正明 ,  廣瀬 吉孝
出願人/特許権者： 筑波精工株式会社
代理人 (2件)： 西脇 民雄 ,  西村 公芳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-023979
公開番号（公開出願番号）：特開2004-235530
出願日： 2003年01月31日
公開日（公表日）： 2004年08月19日
要約：

【課題】ワイヤーが細線化された場合にもワイヤー流れが起こりにくい、薄型化に対応することのできる封止成形装置を提供すること。【解決手段】型締機構15を備えた上型2と下型1とから構成される金型3を備え、下型1には半導体デバイスを封止するための封止用の樹脂タブレット23を受け入れるポット4と、ポット4に受け入れた樹脂がランナー部6を介してゲート9から供給される封止用の下型キャビティ部5と、ポット4に進退可能に装着されてポット4に受け入れた封止樹脂を下型キャビティ部5に供給するプランジャ7とを備えた封止成形装置10である。下型キャビティ部5には、後退した状態で先端面18aの上部に封止樹脂を受け入れる樹脂受入部20を形成するとともに、進入した状態で先端面18aが封止樹脂を圧縮しつつ下型キャビティ5の底面(成形面)を形成して成形する圧縮成形用の成形プランジャ18が進退可能に装填されている。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

型締機構を備えた上型と下型とから構成される金型を備え、 該下型には半導体デバイスを封止するための封止用の樹脂を受け入れるポットと、該ポットに受け入れた樹脂がランナー部を介してゲートから供給される封止用の下型キャビティ部と、前記ポットに進退可能に装着されて該ポットに受け入れた樹脂を前記下型キャビティ部に供給するプランジャとを備えた封止成形装置において、 該下型キャビティ部には、後退した状態で先端面の上部に封止樹脂を受け入れる樹脂受入部を形成するとともに、進入した状態で先端面が樹脂受入部に供給された封止樹脂を圧縮しつつ下型キャビティの底面(成形面)を形成して成形する圧縮成形用の成形プランジャが進退可能に装填されていることを特徴とする封止成形装置。

IPC (5件)：

H01L21/56 ,  B29C45/02 ,  B29C45/14 ,  B29C45/26 ,  B29C45/56

FI (5件)：

H01L21/56 T ,  B29C45/02 ,  B29C45/14 ,  B29C45/26 ,  B29C45/56

Fターム (25件)：

4F202AH37 ,  4F202CA12 ,  4F202CB01 ,  4F202CB17 ,  4F202CK17 ,  4F202CK42 ,  4F202CK73 ,  4F202CL22 ,  4F206AH37 ,  4F206JA02 ,  4F206JA03 ,  4F206JB17 ,  4F206JF05 ,  4F206JM04 ,  4F206JM05 ,  4F206JN25 ,  4F206JQ81 ,  4F206JT33 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061CA22 ,  5F061DA03 ,  5F061DA06 ,  5F061DA12