特許
J-GLOBAL ID：200903049669636410
半導体棒の切断装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉島 寧 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-146778
公開番号（公開出願番号）：特開平5-309644
出願日： 1992年05月14日
公開日（公表日）： 1993年11月22日
要約：
【要約】【目的】 半導体材料の製造工程におけるウエハの切断装置に関するもので、特に両面を平行に且つ平坦度よく切断する装置を目的とする。【構成】 半導体をワイヤーを用いて切断するにあたり、ワイヤーを鉛直方向に対して傾けて設定することを特徴とする半導体棒の切断装置で、これにより加工液がワイヤー全体に流れ、均一な精度のよいウエハ得られる。
請求項（抜粋）：
半導体棒をワイヤーを用いて平板状に切断する切断装置において、ワイヤーを鉛直方向に対して傾けて設定することを特徴とする半導体棒の切断装置。
IPC (2件)：
B28D 1/22
, H01L 21/304 311
