特許
J-GLOBAL ID：200903049675470965
弾性表面波デバイス
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-273050
公開番号（公開出願番号）：特開平10-098352
出願日： 1996年09月24日
公開日（公表日）： 1998年04月14日
要約：
【要約】【課題】 従来のフリップチップ接合のSAWデバイスはAl電極パッドの膜厚を厚くするため工程が増えるという欠点と、焦電性の圧電体を用いた場合にはチップあるいはIDTが破壊されるという欠点があった。本発明は上記欠点を解消し小型で低コストのSAWデバイスを提供することを目的とする。【解決手段】 パッケージの内側底面にSAW素子と外部端子との導通用に設けられたランドに予め金バンプを形成し、IDTパターンを形成した圧電体チップを反転し該チップに付着したAl電極パッドと前記金バンプとを接合して弾性表面波デバイスを構成したフリップチップ型弾性表面波デバイス。
請求項（抜粋）：
表面実装用パッケージの内側底面に外部端子との導通用電極を金の導通パターンにて形成すると共に該電極上の所定の位置に金バンプを形成し、焦電性を有する圧電基板の一主面にIDTパターンとAl電極パッドとを形成した弾性表面波素子チップを前記Al電極パッドと前記金バンプとが導通するように接合したことを特徴とする弾性表面波デバイス。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H03H 9/25 A
, H03H 9/145 D
