特許

J-GLOBAL ID：200903049679430437

プリント基板と電子部品の実装方法及び実装構造

発明者： 田原 浩樹
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-160240
公開番号（公開出願番号）：特開平9-018123
出願日： 1995年06月27日
公開日（公表日）： 1997年01月17日
要約：

【要約】【目的】 導電材料として導電性接着剤を用いた場合に、プリント基板と電子部品との間に従来よりも高い接着強度を確保し、信頼性の向上を図る。【構成】 基材上に部品接続用のランド3が形成されたプリント基板の構成として、ランド3の一部を切り欠くことにより、ランドの形成領域Sに基材の表面を露出させてなる露出部4を設け、プリント基板に電子部品を実装する際には、露出部4を含むランドの形成領域Sに導電性接着剤を介して電子部品を電気的且つ機械的に接続する。

請求項（抜粋）：

基材上に部品接続用のランドが形成されたプリント基板において、前記ランドの形成領域に前記基材の表面を露出させてなる露出部が設けられていることを特徴とするプリント基板。