特許

J-GLOBAL ID：200903049687987106

フェノール樹脂成形材料

発明者： 斎藤 智行
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-263913
公開番号（公開出願番号）：特開平7-118501
出願日： 1993年10月21日
公開日（公表日）： 1995年05月09日
要約：

【要約】【構成】 固形のジメチレンエーテル型レゾール樹脂と固形のメチロール型レゾール樹脂とを5対5で配合したフェノール樹脂に、ガラス繊維、マイカ及び未焼成クレーを配合したフェノール樹脂成形材料。【効果】 高耐熱性及び高耐熱衝撃性を得ることができるうえに、射出成形においても成形性に優れ、かつ寸法精度、切削加工性の良好なフェノール樹脂成形材料を得ることが出来る。

請求項（抜粋）：

フリーフェノール量が7重量%以下、フリーフェノール除外数平均分子量が800〜1200、フェノール核結合官能基がメチレン基、メチロール基及びジメチレンエーテル基より構成され各官能基の比率がそれぞれ20〜50モル%、10〜20モル%及び40〜60モル%である固形レゾール型フェノール樹脂と、フリーフェノール量が7重量%以下、フリーフェノール除外数平均分子量が600〜1000、フェノール核結合官能基が、メチレン基、メチロール基及びジメチレンエーテル基より構成され、各官能基の比率がそれぞれ30〜50モル%、30〜70モル%及び0〜20モル%である固形レゾール型フェノール樹脂とを重量比3:7〜7:3で配合したフェノール樹脂、及びこのフェノール樹脂100重量部に対し、ガラス繊維100〜250重量部、マイカ30〜50重量部及び結晶水を10重量%以上含み50〜600°Cの温度範囲内で10〜50重量%の水を放出する無機充填材30〜50重量部を配合してなることを特徴とするフェノール樹脂成形材料。

IPC (5件)：

C08L 61/06 LND ,  C08L 61/06 LMS ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/34 ,  C08K 7/20