特許
J-GLOBAL ID：200903049696224220
半導体装置の製造方法及び製造装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (7件)：
鈴江 武彦
, 村松 貞男
, 坪井 淳
, 橋本 良郎
, 河野 哲
, 中村 誠
, 河井 将次
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-198754
公開番号（公開出願番号）：特開2004-040050
出願日： 2002年07月08日
公開日（公表日）： 2004年02月05日
要約：
【課題】有害な排水を流したり、チップを欠損させるといったことなく、個片化したチップを得ることができようにする。【解決手段】ダイシング工程でフルカットダイシングされたウエハ11を耐熱テープ13に対向させ、ウエハ11をダイシングテープ12から耐熱テープ13に転写させる第1の転写工程と、耐熱テープ13に転写されたウエハ11にハンダシート14を積層し、耐熱テープ13、ウエハ11及びハンダシート14を真空加熱プレスすることにより、ウエハ11の裏面にハンダシート14を圧着させるとともに、ダイシングされたウエハ11のチップサイズに応じてハンダシート14を裁断するプレス工程と、裁断されたハンダシート14に粘着テープ15を対向させ、この粘着テープ15に耐熱テープ13からウエハ11とハンダの接合体を転写する第2の転写工程とを具備する。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
ダイシングテープに半導体素子が形成されているウエハを貼り付ける工程と、
前記ダイシングテープに貼り付けられたウエハをフルカットダイシングするダイシング工程と、
前記フルカットダイシングされたウエハを耐熱テープに対向させ、前記ウエハを前記ダイシングテープから前記耐熱テープに転写させる第1の転写工程と、
前記耐熱テープに転写されたウエハにハンダシートを積層し、前記耐熱テープ、ウエハ及びハンダシートを真空加熱プレスすることにより、前記ウエハの裏面にハンダシートを圧着させるとともに、フルカットダイシングされたウエハのチップサイズに応じて前記ハンダシートを裁断するプレス工程と、
前記裁断されたハンダシートに粘着テープを対向させ、この粘着テープに前記耐熱テープからウエハとハンダの接合体を転写する第2の転写工程と、
を具備することを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/78 Q
, H01L21/52 F
5F047BA01
, 5F047BA21
, 5F047BB01
, 5F047BB18
, 5F047BB19
