特許

J-GLOBAL ID：200903049700687400

セラミックパッケージ基体及びその製造方法

発明者： 河口 英世
出願人/特許権者： 株式会社住友金属エレクトロデバイス
代理人 (1件)： 井内 龍二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-065804
公開番号（公開出願番号）：特開平11-265957
出願日： 1998年03月16日
公開日（公表日）： 1999年09月28日
要約：

【要約】【課題】 封止に用いられる半田ペーストがセラミックパッケージ基体の裏面へ流れ込むのを防止することができ、なおかつ封止の信頼性を確保することのできるセラミックパッケージ基体を提供すること。【解決手段】 略矩形状の底板30と、第1の枠体40と、第2の枠体50とを含んで構成し、第2の枠体50の凹部(コーナー部外側面)51a〜51d、第1の枠体40に形成された接続水平パターン43a〜43d、第1の枠体40の凹部(コーナー部内側面)42a〜42d、底板30の上面に形成されたグラウンドパターン33、及び底板30の凹部(コーナー部側面)31a〜31dを介して、第2の枠体53の上面と底板30の下面に形成されたグラウンドパッドとを電気的に接続する。

請求項（抜粋）：

略矩形状の底板と、キャビティ部を形成する枠体とを含んで構成されたセラミックパッケージ基体において、前記枠体のコーナー上部外側面、前記枠体の高さ方向中間部に形成された接続水平パターン、前記枠体のコーナー下部内側面、前記底板の上面に形成されたグラウンドパターン、及び前記底板のコーナー部側面を介して、前記枠体の上面と前記底板の下面に形成されたグラウンドパッドとが電気的に接続されていることを特徴とするセラミックパッケージ基体。

IPC (5件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/08 ,  H01L 41/09 ,  H03H 3/02 ,  H03H 9/02

FI (5件)：

H01L 23/12 Q ,  H01L 23/08 C ,  H03H 3/02 B ,  H03H 9/02 A ,  H01L 41/08 C