特許

J-GLOBAL ID：200903049707417514

セラミツクスの接合方法

発明者： 森近 俊明 ,  清水 勉 ,  土田 二朗
出願人/特許権者： 株式会社クボタ
代理人 (1件)： 宮崎 新八郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-089573
公開番号（公開出願番号）：特開平5-254947
出願日： 1992年03月13日
公開日（公表日）： 1993年10月05日
要約：

【要約】【構成】 セラミツクス成形体同士の接合しようとする表面(接合面)を湿潤化し、湿潤状態の接合面に、セラミツクス成形体と同じ組成の粉末とバインダを含有するスラリーを塗布して接合面同士を密着させ、乾燥した後、冷間静水加圧プレス処理に付し、ついで焼結処理する。【効果】 焼成品は、母材部分と接合部分の組成的な不連続性もなく、一体成形体の焼成品と同等の均質性を有し、構造部材としての信頼性にすぐれている。焼成品同士を接合する方法と異なり、焼成処理は一回で済み、工程が簡素でコスト的にも有利である。

請求項（抜粋）：

セラミツクス成形体同士の接合しようとする表面(以下、「接合面」)を、バインダの水溶液等と接触させて湿潤化し、湿潤状態の接合面に、接合剤として上記セラミツクス成形体の構成粉末と同じ組成の粉末を含有するスラリーを塗布して接合面同士を密着させ、乾燥した後、冷間静水加圧プレス処理に付し、ついで焼結処理することを特徴とするセラミツクスの接合方法。

IPC (3件)：

C04B 37/00 ,  B22F 3/04 ,  B30B 5/02

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-281902
  
• 特開平2-149475
  
• 特開平2-258205