特許

J-GLOBAL ID：200903049709080258

改良された結合強さ及び耐アンダーカッティング性を有する銅箔結合処理物

発明者： チャールズ ビー.イェイツ ,  ジョージ ガスキル ,  チンゼイ ティー.チェン ,  アジェシュ シャー
出願人/特許権者： イェイツ フォイル ユーエスエー,インコーポレイティド
代理人 (1件)： 石田 敬 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-300752
公開番号（公開出願番号）：特開2001-177205
出願日： 2000年09月29日
公開日（公表日）： 2001年06月29日
要約：

【要約】【課題】 プリント回路板の製造で使用する銅箔、特にポリマー基材に結合させる結合面を持つ電着銅箔を提供する。【解決手段】 ベース銅箔14の結合面に電着した好ましくは複数の、結合促進銅層16、この結合促進層に電着した共堆積銅及びヒ素層18、並びにこの銅/ヒ素層に電着した亜鉛又は亜鉛合金層、を含む処理電着銅箔。そのような箔、及びそのような箔をポリマー基材に堆積させた銅被覆積層体の製造方法とする。

請求項（抜粋）：

(a)結合処理物が堆積した結合面を有する電着銅ベース箔であって、この結合処理物が、(b)前記結合面に電着した銅結合促進処理層;(c)前記結合促進処理層に電着した銅-ヒ素層;及び(d)前記銅-ヒ素層に電着した亜鉛又は亜鉛合金のバリアー層;を有する電着銅ベース箔、を含むプリント回路板の製造で使用する処理銅箔。

IPC (4件)：

H05K 1/09 ,  B32B 15/08 ,  C25D 3/58 ,  C25D 7/06

FI (4件)：

H05K 1/09 C ,  B32B 15/08 J ,  C25D 3/58 ,  C25D 7/06 A