特許

J-GLOBAL ID：200903049711129868

モジュール基板およびこれを用いたモジュール基板実装構造

発明者： 原 健太郎 ,  森田 善之 ,  外谷 高志 ,  古澤 光一 ,  山口 浩二 ,  梅田 史彦 ,  政井 琢
出願人/特許権者： オムロン株式会社
代理人 (1件)： 岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-059374
公開番号（公開出願番号）：特開平11-261186
出願日： 1998年03月11日
公開日（公表日）： 1999年09月24日
要約：

【要約】【課題】アプリケーションの仕様変更があっても手間、コスト、時間がかからず、モジュール基板を構成できる。【解決手段】基板端部2に凹凸形状をした機械連結部3を有し、前記機械連結部3に接点4を備え、他のモジュール基板にも同様の機械連結部を有し、互いの機械連結部3をジグソーパズルのように組み合わせて複数のモジュール基板どうしの接点4を連結可能とした構造。

請求項（抜粋）：

1つまたは複数の他のモジュール基板の凹凸形状の機械連結部と連結が可能な凹凸形状の機械連結部を1つまたは複数の基板端部それぞれに有し、該機械連結部に接点を備えたことを特徴とするモジュール基板。