特許

J-GLOBAL ID：200903049713220161

多層プリント配線板用層間絶縁接着剤

発明者： 新井 政貴 ,  小宮谷 壽郎 ,  上坂 政夫
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-012703
公開番号（公開出願番号）：特開2000-212539
出願日： 1999年01月21日
公開日（公表日）： 2000年08月02日
要約：

【要約】【課題】 非ハロゲンで高度な難燃性を示す多層プリント配線板用層間絶縁接着剤を得ること。【解決手段】 下記の各成分を必須成分として含有することを特徴とする多層プリント配線板用層間絶縁接着剤。(イ)水酸基、カルボキシル基又はアミノ基にて変性された重量平均分子量103〜105の硫黄含有熱可塑性樹脂、(ロ)ハロゲンを含まないエポキシ当量500以下の多官能エポキシ樹脂、及び(ハ)ハロゲンを含まないリン含有化合物。

請求項（抜粋）：

下記の各成分を必須成分として含有することを特徴とする多層プリント配線板用層間絶縁接着剤。(イ)水酸基、カルボキシル基、又はアミノ基にて変性された重量平均分子量103〜105の硫黄含有熱可塑性樹脂、(ロ)ハロゲンを含まないエポキシ当量500以下の多官能エポキシ樹脂、及び(ハ)ハロゲンを含まないリン含有化合物。

IPC (6件)：

C09J163/00 ,  C09J 11/06 ,  C09J161/12 ,  C09J181/02 ,  C09J181/06 ,  H05K 3/46

FI (6件)：

C09J163/00 ,  C09J 11/06 ,  C09J161/12 ,  C09J181/02 ,  C09J181/06 ,  H05K 3/46 T

Fターム (18件)：

4J040EJ011 ,  4J040EJ031 ,  4J040GA05 ,  4J040GA07 ,  4J040GA11 ,  4J040GA14 ,  4J040HD23 ,  4J040JA13 ,  4J040LA01 ,  4J040LA08 ,  4J040LA09 ,  4J040MA02 ,  4J040MB03 ,  4J040NA20 ,  5E346CC32 ,  5E346CC41 ,  5E346EE13 ,  5E346HH13

引用特許：

審査官引用 (5件)

• プリプレグおよびその製造方法、並びにそれを使用するプリント回路用基材およびプリント回路用積層板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-256033   出願人：住友化学工業株式会社
• 難燃剤錠剤、それによる難燃化方法、並びにそれを配合してなる難燃性樹脂組成物及びその成形品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-215049   出願人：東ソー株式会社
• 特開昭64-036670
  
• 半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-299739   出願人：積水化学工業株式会社
• 特開昭64-036670