LOC型半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-218856
公開番号（公開出願番号）：特開平6-069407
出願日： 1992年08月18日
公開日（公表日）： 1994年03月11日
要約：

【要約】【目的】出力リードが多数存在するLOC型半導体装置において、電源配線及び接地配線の電位の浮沈みを少なくする。【構成】電源リード11,12と、接地リード21,22が半導体チップ上で一体化されることなく独立に配置され、それぞれの電位のパッケージにボンディングされている。このとき、リードを飛び越してボンディングは行なわない。

請求項（抜粋）：

長方形状の半導体チップと、前記半導体チップのそれぞれの長辺に沿って四隅の近傍を含む6つの領域にそれぞれ配置された少なくとも12個の電源パッドおよび接地パッドと、前記電源パッドのうちの一つの近傍を通り前記電源パッドのうちの他の少なくとも一つの近傍へ延びる枝を有する少なくとも2本の電源リードと、前記接地パッドのうちの一つの近傍を通り前記接地パッドのうちの他の少なくとも一つの近傍へ延びる枝を有する少なくとも2本の接地リードと、前記電源リードおよび接地リードとその近傍の電源パッドおよび接地パッドとをそれぞれ接続するボンディングワイヤとを有することを特徴とするLOC型半導体装置。

IPC (5件)：

H01L 23/50 , H01L 21/60 301 , H01L 21/82 , H01L 27/04 , H01L 27/108

FI (2件)：

H01L 21/82 P , H01L 27/10 325 Z

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