特許
J-GLOBAL ID:200903049719733659
有機EL素子の封止方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
小島 清路
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-332643
公開番号(公開出願番号):特開2001-155853
出願日: 1999年11月24日
公開日(公表日): 2001年06月08日
要約:
【要約】【課題】 接着時における封止空間の体積変化を少なくすることにより封止不良の発生を防止する有機EL素子の封止方法を提供する。【解決手段】 本発明の有機EL素子の封止方法は、気泡11が混入された接着剤1を封止部材2に塗布した後、減圧してこの気泡11を膨張または破裂させることにより接着剤2を薄く広げ、次いで有機EL積層膜が形成された透明基板をこの封止部材と重ね合わせて接着することを特徴とする。予め接着剤を薄く広げることにより、透明基板と重ね合わせた後に接着剤を押し潰すことによる封止空間の体積変化が少なくなり、封止空間内の圧力上昇に起因する封止不良を防止することができる。気泡に代えて揮発性成分を含有させた接着剤を用い、減圧してこの揮発性成分を気化させることにより接着剤を発泡させて薄く広げてもよい。
請求項(抜粋):
有機EL積層膜が形成された透明基板と封止部材とが接着剤を介して一体化された有機EL素子の封止方法であって、気泡が混入された接着剤を上記封止部材および上記透明基板の少なくとも一方に塗布した後、減圧して上記気泡を破裂させ、次いで上記封止部材と上記透明基板とを重ね合わせて接着することを特徴とする有機EL素子の封止方法。
IPC (3件):
H05B 33/04
, H05B 33/10
, H05B 33/14
FI (3件):
H05B 33/04
, H05B 33/10
, H05B 33/14 A
Fターム (15件):
3K007AB00
, 3K007AB18
, 3K007BB01
, 3K007BB02
, 3K007CA01
, 3K007CA02
, 3K007CA05
, 3K007CA06
, 3K007CB01
, 3K007DA00
, 3K007DB03
, 3K007EB00
, 3K007FA01
, 3K007FA02
, 3K007FA03
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