半導体素子の基板上接着連結構造

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：深見久郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-003453
公開番号（公開出願番号）：特開平9-172038
出願日： 1996年01月12日
公開日（公表日）： 1997年06月30日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】半導体チップと印刷回路基板との界面接着力を増大し得る半導体素子の基板上接着連結構造を提供する。【解決手段】複数個のソルダボール16が付着された半導体チップ18と、該半導体チップと基板13上面に接着され複数個のホール15が穿孔形成された下部充填物質層14と、から半導体素子の基板上接着連結構造が形成されている。

請求項（抜粋）：

基板に半導体素子を接着する連結構造であって、複数個のソルダボールの付着された半導体チップと、該半導体チップと基板上面間に接着され、複数個のホールが穿孔形成された下部充填物質層と、から形成された半導体素子の基板上接着連結構造。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/52

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S , H01L 21/52 G

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平4-345040
特開平4-345040
特開平4-345041

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