特許

J-GLOBAL ID：200903049730578533

安定化されたポリアミド樹脂組成物

発明者： 坪井 哲夫 ,  三寺 太朗
出願人/特許権者： 旭電化工業株式会社
代理人 (1件)： 羽鳥 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-293649
公開番号（公開出願番号）：特開平7-145315
出願日： 1993年11月24日
公開日（公表日）： 1995年06月06日
要約：

【要約】【目的】 主としてフィラメント、加工糸、その他の成形品として利用される、耐熱性等の安定化効果に優れたポリアミド樹脂組成物を提供すること。【構成】 本発明のポリアミド樹脂組成物は、ポリアミド樹脂100重量部に、銅化合物を銅として0.001〜1重量部及び下記〔化1〕の一般式(I)で表されるハイドロタルサイト類0.005〜5重量部を添加してなるものである。【化1】

請求項（抜粋）：

ポリアミド樹脂100重量部に、銅化合物を銅として0.001〜1重量部及び下記〔化1〕の一般式(I)で表されるハイドロタルサイト類0.005〜5重量部を添加してなる、安定化されたポリアミド樹脂組成物。【化1】

IPC (4件)：

C08L 77/00 KKQ ,  C08K 3/10 ,  C08K 3/26 KKR ,  C08K 9/02 KLD

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 安定化された樹脂組成物およびその成形体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-229640   出願人：ユニチカ株式会社