特許

J-GLOBAL ID：200903049732198843

研磨パッド及びそれを用いる研磨方法

発明者： 鈴木 雅雄 ,  中川 宏 ,  吉田 誠人 ,  島村 泰夫 ,  西山 雅也 ,  平岡 宏一 ,  岩月 保仁
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社 ,  新神戸電機株式会社
代理人 (7件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  栗原 彰 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-109661
公開番号（公開出願番号）：特開2005-294661
出願日： 2004年04月02日
公開日（公表日）： 2005年10月20日
要約：

【課題】 層間絶縁膜に形成した配線溝パターンに金属膜を埋め込み成長し、かかる金属膜を平坦化研磨して配線を形成するCMP技術において、低負荷で平坦性に優れ、かつ絶縁膜の除去を効率良く高速に行い、同時に基板上の研磨傷の発生を低減出来る研磨パッド、およびそれを用いて絶縁層に欠陥を生じず研磨できる研磨方法を提供する。【解決手段】 定盤に固定して研磨に使用する研磨パッドであって、該研磨パッドの被研磨物に接する面の少なくとも一部に、室温における引張弾性率が0.2GPa以上で、かつ被研磨物と研磨パッドとの間に供給される研磨剤のpH領域におけるゼータ電位が正である材質を用いたことを特徴とする研磨パッド。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

定盤に固定して研磨に使用する研磨パッドであって、該研磨パッドの被研磨物に接する面の少なくとも一部に、室温における引張弾性率が0.2GPa以上で、かつ前記被研磨物と研磨パッドとの間に供給される研磨剤のpH領域におけるゼータ電位が正である材質を用いたことを特徴とする研磨パッド。

IPC (2件)：

H01L21/304 ,  B24B37/00

FI (5件)：

H01L21/304 622F ,  H01L21/304 622D ,  H01L21/304 622X ,  B24B37/00 C ,  B24B37/00 H

Fターム (6件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CA01 ,  3C058CB02 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 米国特許第4944836号公報
  
• 特開平2-278822号