半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：小島隆司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-249195
公開番号（公開出願番号）：特開2000-063636
出願日： 1998年08月19日
公開日（公表日）： 2000年02月29日
要約：

【要約】【解決手段】 (1)エポキシ樹脂及び硬化剤合計量で100重量部(2)無機質充填剤 200〜1100重量部を含有してなるエポキシ樹脂組成物に、無機質充填剤としてガラス化率が10〜95重量%の部分球状化シリカを全無機質充填剤量に対して20重量%以上配合したことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。この半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物で封止された半導体装置。【効果】本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、無機質充填剤の高充填化が可能であり、かつ線膨張係数が高く、しかも線膨張係数の調整も容易であり、低吸水率でクラック及びダイパッド発生率の低い硬化物を与えるもので、高線膨張係数のリードフレーム材料を使用したものに対しても優れた封止特性を発揮する。従って、本発明組成物は、高い信頼性を有する半導体装置を与え、各種半導体装置の封止剤として幅広く利用可能である。

請求項（抜粋）：

(1)エポキシ樹脂及び硬化剤合計量で100重量部(2)無機質充填剤 200〜1100重量部を含有してなるエポキシ樹脂組成物において、無機質充填剤としてガラス化率が10〜95重量%の部分球状化シリカを全無機質充填剤量に対して20重量%以上配合したことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 63/00 , C08K 3/00 , C08K 3/36 , C08K 7/18 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5件)：

C08L 63/00 C , C08K 3/00 , C08K 3/36 , C08K 7/18 , H01L 23/30 R

Fターム (29件)：

4J002CC032 , 4J002CC042 , 4J002CC052 , 4J002CC062 , 4J002CD021 , 4J002CD031 , 4J002CD041 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CD071 , 4J002DJ016 , 4J002FA086 , 4J002FD016 , 4J002FD142 , 4J002GQ05 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EB02 , 4M109EB04 , 4M109EB06 , 4M109EB13 , 4M109EB15 , 4M109EB16 , 4M109EB19 , 4M109EC01 , 4M109EC03 , 4M109EC05

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭60-210643
半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-341854 出願人：信越化学工業株式会社

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