特許
J-GLOBAL ID：200903049737633572
封止された電子部品及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
清水 守 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-051243
公開番号（公開出願番号）：特開平5-258902
出願日： 1992年03月10日
公開日（公表日）： 1993年10月08日
要約：
【要約】【目的】 電子部品の外装にケースを用いることなく、封止材にクラックが生じることなく、封止材の硬化に加熱を必要とすることがなく、封止された電子部品の難燃性試験において発煙することなく、また、使用する骨材の種類が限定されない、封入された電子部品及びその製造方法を提供する。【構成】 アルミナセメントを主たる成分として含み、副成分として、モンモリロナイト、酸性白土又はベントナイトより選ばれた少なくとも一種以上、ジルコニア又はマグネシアより選ばれた少なくとも一種以上、ステアリン酸アルカリ金属塩又はアルカリ土類金属塩より選ばれた少なくとも一種以上からなる水硬性セメントに、骨材及び水を混合させた封止材13を用いて電子部品を封止し、常温硬化する。
請求項（抜粋）：
アルミナセメントを主たる成分として含み、副成分として、モンモリロナイト、酸性白土又はベントナイトより選ばれた少なくとも一種以上、ジルコニア又はマグネシアより選ばれた少なくとも一種以上、並びにステアリン酸アルカリ金属塩及びアルカリ土類金属塩より選ばれた少なくとも一種以上を含む水硬性セメントに、骨材及び水を混合した封止材を用いて電子部品を封止し、常温硬化したことを特徴とする電子部品の封止方法。
IPC (2件)：
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