特許

J-GLOBAL ID：200903049743247960

半導体素子収納用パッケージ

発明者： 木野村 浩司
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-173414
公開番号（公開出願番号）：特開2001-351998
出願日： 2000年06月09日
公開日（公表日）： 2001年12月21日
要約：

【要約】【課題】変質した不活性ガスが蓋体の内面側(凹部側)に付着するのを有効に防止することによって、受光型の半導体素子と外光との結合効率を良好なものとし、半導体素子を長期間にわたり正常かつ安定に作動させること。【解決手段】基体1の上面から凹部の内側面にかけて貫通する2つの貫通孔1cが形成されるとともに、貫通孔1cの凹部の内側面側の各開口がそれぞれ半導体素子6の略対角線の延長線上に対向して設けられている。

請求項（抜粋）：

上面に凹部が形成され、該凹部底面に方形状の半導体素子を載置する載置部が設けられた基体と、主面に透光性部材が設けられ、かつ前記半導体素子を封止するように前記凹部を覆って前記上面に接合された蓋体とを具備した半導体素子収納用パッケージにおいて、前記基体の上面から前記凹部の内側面にかけて貫通する2つの貫通孔が形成されるとともに、該貫通孔の前記内側面側の各開口がそれぞれ前記半導体素子の略対角線の延長線上に対向して設けられていることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。

IPC (3件)：

H01L 23/02 ,  H01L 23/20 ,  H01L 31/02

FI (4件)：

H01L 23/02 G ,  H01L 23/02 F ,  H01L 23/20 ,  H01L 31/02 B

Fターム (5件)：

5F088AA01 ,  5F088BA10 ,  5F088JA05 ,  5F088JA10 ,  5F088JA20

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体受光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-109763   出願人：浜松ホトニクス株式会社