特許

J-GLOBAL ID：200903049744039910

半導体装置の製造方法及び半導体装置

発明者： 織茂 政一 ,  水戸部 一彦 ,  佐藤 光孝 ,  浜野 寿夫 ,  関 正明 ,  藤沢 哲也 ,  脇 政樹 ,  林田 勝大
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-270175
公開番号（公開出願番号）：特開平11-111646
出願日： 1997年10月02日
公開日（公表日）： 1999年04月23日
要約：

【要約】【課題】本発明は半導体チップの回路形成面に保護用の樹脂が形成された半導体装置の製造方法及び半導体装置に関し、均一の膜厚を有した樹脂を低コストでかつ効率よく形成することを課題とする。【解決手段】スクライブラインSL及び電極部14を除き半導体チップ12を保護する樹脂膜20となる液状樹脂20Aを一括してスクリーン印刷法を用いて印刷するスクリーン印刷工程と、予備加熱を行なうことにより液状樹脂2Aを半固化樹脂20Bとする予備加熱工程と、半導体チップ12の電極部14上にスタッドバンプ16を形成する端子形成工程と、半固化樹脂20Bを加熱し溶融することにより半導体チップ12上に樹脂膜20を形成する樹脂充填工程と、ウェーハ30をスクライビングして個々の半導体チップ12に分離するスクライビング工程とを有する。

請求項（抜粋）：

スクライブラインにより画成されると共に夫々電極部を有する複数の半導体チップが形成されたウェーハ上に、前記スクライブライン及び電極部を除き前記半導体チップを保護する樹脂を一括してスクリーン印刷法を用いて印刷するスクリーン印刷工程と、予備加熱を行なうことにより、前記スクリーン印刷工程で印刷された前記樹脂を半固化し、前記樹脂の印刷形状を維持させる予備加熱工程と、前記予備加熱工程の終了後、前記半導体チップの電極部上に外部接続端子を形成する端子形成工程と、前記予備加熱工程において半固化した前記樹脂を加熱し溶融することにより、少なくとも前記半導体チップ上に樹脂充填を行なう樹脂充填工程と、前記ウェーハを前記スクライブライン位置においてスクライビングすることにより、個々の半導体チップに分離するスクライビング工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。