特許
J-GLOBAL ID：200903049748855224
チップ型圧電共振子およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
深見 久郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-155072
公開番号（公開出願番号）：特開平8-023253
出願日： 1994年07月06日
公開日（公表日）： 1996年01月23日
要約：
【要約】【目的】 表面実装可能なチップ型圧電共振子を能率的に得る。【構成】 複数の圧電共振子のためのマザー圧電基板2、およびマザー圧電基板2の各主面をそれぞれ覆う繊維強化プラスチックからなるマザーカバー板10,11を用意する。マザーカバー板10,11の外側に向く主面上には、端子電極4〜6に対応するように位置する金属箔からなる主面電極部12が形成される。マザーカバー板10,11の内側に向く主面上には、接着剤層13が形成され、接着剤層13は、振動領域を除く領域において形成されるように、透孔14を形成する。マザーカバー板10,11を接着剤層13を介してマザー圧電基板2に接着した後、端子電極4〜6が分割面に露出するように分割して複数の素子本体を得る。その後、端子電極4〜6とこれに対応の主面電極部12とを電気的に接続するように端面電極部を形成し、所望のチップ型圧電共振子を得る。
請求項（抜粋）：
互いに対向する振動電極とそれらにそれぞれ接続される端子電極とをその主面上に形成した圧電基板、前記圧電基板の振動領域を除く領域において前記圧電基板の各主面上にそれぞれ形成される接着剤層、および各前記接着剤層によって前記圧電基板の各主面にそれぞれ接着され、かつ外側に向くそれぞれの主面上に各前記端子電極に対応するように位置する金属箔からなる主面電極部が形成された、繊維強化プラスチックからなるカバー板を含む、素子本体を備え、さらに、前記端子電極とこれに対応の前記主面電極部とを電気的に接続するように前記素子本体の端面上に形成され、各前記主面電極部とともに外部電極を構成する、端面電極部を備える、チップ型圧電共振子。
IPC (3件)：
H03H 9/02
, H03H 3/02
, H03H 9/17
