特許

J-GLOBAL ID：200903049749230775

半導体装置の実装構造体

発明者： 安藤 英子 ,  菊地 広
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 梶原 辰也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-101898
公開番号（公開出願番号）：特開平9-275169
出願日： 1996年04月01日
公開日（公表日）： 1997年10月21日
要約：

【要約】【課題】 放熱性能を高め筐体を薄型化する。【解決手段】 BGA・IC10がコンピュータの筐体27に実装された実装構造体において、BGA・ICはペレット11が基板15の一主面にバンプから形成された接続端子21でCCB接続され、ペレットと基板との間に接続端子21群を樹脂封止する補強用樹脂層23が形成されて構成されている。ペレット11の接続端子21群を形成された側の主面を除く表面が黒色面14に形成され、筐体27の内面が黒色面28に形成されている。【効果】 ペレットが黒に着色されているため、ペレットの発熱は効率よく放出され、筐体内面が黒に着色されているため、ペレットからの放熱は筐体に効率よく吸収される。よって、ペレットの発熱は筐体に効率よく放出される。また、ペレットの上側には構造物が無いため、筐体は薄く構成できる。

請求項（抜粋）：

半導体ペレットが基板の一主面にバンプから形成された接続端子によって機械的かつ電気的に接続されているとともに、半導体ペレットと基板との間に接続端子群によって形成された薄い空間に補強用樹脂層が形成されている半導体装置が、筐体の内部に実装されており、前記半導体ペレットの接続端子群を形成された側の主面を除く表面が黒に着色されているとともに、前記筐体の内面が黒に着色されていることを特徴とする半導体装置の実装構造体。

IPC (2件)：

H01L 23/34 ,  H01L 21/60 311

FI (2件)：

H01L 23/34 A ,  H01L 21/60 311 S