特許

J-GLOBAL ID：200903049750561360

バンプを具備する回路基板とその製造方法

発明者： 大倉 秀章
出願人/特許権者： 株式会社リコー
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-029419
公開番号（公開出願番号）：特開2000-228576
出願日： 1999年02月08日
公開日（公表日）： 2000年08月15日
要約：

【要約】【課題】 基板の反りに対応して半田の溶融量を制御することにより、集積回路基板の複数の接続端子に形成されるバンプの高さを揃えることが可能なバンプを具備する回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】 半田ペースト塗布配設工程では、基板1の表面に形成されている複数の接続端子10a〜10eを覆って半田ペースト2が、一定の厚みで塗布配設され、バンプ調整形成工程では、局部加熱熱源3の放射熱量、局部加熱熱源3の熱放射時間、局部加熱熱源3の熱照射走査領域の何れかが、対応位置基板1の反り量に対応して調整制御されるので、局部加熱熱源3からの熱による半田ペースト2内の半田の溶融量が、基板1の反り量に応じて調整制御され、複数の接続端子10a〜10eに、それぞれ接続形成される半田バンプ6a〜6eの先端が、ほぼ同一平面上に配置され、基板1への集積回路チップの接続実装時に、接続不良の個所の発生を防止することが可能になる。

請求項（抜粋）：

基板表面の複数の接続端子に半田バンプが形成されたバンブを具備する回路基板であり、前記基板の反りに対応して、前記複数の接続端子に形成されるバンプは、形成時の半田の溶融量の制御により、それぞれの高さが調整され、先端がほぼ同一面上に位置するように形成されていることを特徴とするバンプを具備する回路基板。

Fターム (6件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319BB04 ,  5E319BB05 ,  5E319CC46 ,  5E319CD26