特許

J-GLOBAL ID：200903049757149812

多層配線基板

発明者： 黒田 正雄 ,  塚本 宗太郎 ,  若松 進 ,  今井 隆治
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-331145
公開番号（公開出願番号）：特開平7-235741
出願日： 1994年12月07日
公開日（公表日）： 1995年09月05日
要約：

【要約】【目的】接地配線パターンを格子状にする利点を具備した上で、信号配線の位置や、接地配線パターンと信号配線とがなす角度などにかかわりなく、信号配線の有する特性インピーダンスの偏差の少ない多層配線基板を提供する。【構成】接地配線と信号配線とが絶縁層を介してストリップライン構造をなすようにして設けられている多層配線基板において、接地配線のなすパターンは、格子状であり、接地配線の幅をWg、格子の間隔をSg、信号配線の幅をWsとするとき、格子の開口率Rx[%]に対する配線幅の比Ry=Wg/Wsが、次式の関係にあることを特徴とする。Ry≦25.98×Rx-0.3871-4.370但し、Rx={Sg/(Wg+Sg)}2×100

請求項（抜粋）：

接地配線と信号配線とが絶縁層を介して設けられストリップライン構造をなしている多層配線基板において、該接地配線が格子状をなし、該接地配線の幅をWg、格子の間隔をSg、信号配線の幅をWsとするとき、格子の開口率Rx[%]に対する配線幅比Ry=Wg/Wsが、次式の関係にあることを特徴とする多層配線基板。Ry≦25.98×Rx-0.3871-4.370但し、Rx={Sg/(Wg+Sg)}2×100

IPC (3件)：

H05K 1/02 ,  H01P 3/08 ,  H05K 3/46

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 多層構造基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-312725   出願人：日本電気株式会社