特許

J-GLOBAL ID：200903049759589640

配線基板およびその製造方法

発明者： 笹森 理一
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-047097
公開番号（公開出願番号）：特開平11-251751
出願日： 1998年02月27日
公開日（公表日）： 1999年09月17日
要約：

【要約】【課題】配線回路層と導体ペーストを充填して形成したバイアホール導体との接続信頼性に優れた配線基板とその製造方法を提供する。【解決手段】有機樹脂を含有する絶縁層2に形成したバイアホール内に金属粉末を含む導体ペーストを充填してバイアホール導体5を形成した後、その両端にAg、Al、Au、Cd、Cr、Ni、Pb、Sn、Th、Ti、Tl、ZnおよびZrの群から選ばれる少なくとも1種の金属を含む金属層8を形成し、その金属層8の表面に銅箔などの配線回路層9を被着形成した後、配線回路層9とバイアホール導体5間に所定のパルス電流を印加して、配線回路層9とバイアホール導体5とを金属層8を介して接続し、配線回路層9と金属層8との金属粒子間を、銅と金属層中の金属成分との合金からなるネック部Aによって機械的に強固に、且つ電気的に低抵抗に接続する。

請求項（抜粋）：

有機樹脂を含有する絶縁基板と、該絶縁基板表面および/または内部に配設された銅を主体とする配線回路層と、前記配線回路層間を電気的に接続するために設けられ、少なくとも銅を含有する平均粒径が3〜10μmの金属粉末を充填してなるバイアホール導体を具備する多層配線基板において、前記バイアホール導体中の銅を含有する金属粉末が、Ag、Al、Au、Cd、Cr、Ni、Pb、Sn、Th、Ti、Tl、ZnおよびZrの群から選ばれる少なくとも1種の金属粉末を主体とする金属層を介して前記配線回路層と電気的に接続してなり、前記金属層中の金属粒子と前記配線回路層が、前記金属層中の主体となる金属と金属箔中の金属との合金からなるネック部によって結合してなることを特徴とする配線基板。

FI (2件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 S