特許

J-GLOBAL ID：200903049765145451

ハードディスク基板の研削方法と装置

発明者： 太田 政雄
出願人/特許権者： 大成機械株式会社
代理人 (1件)： 飯田 昭夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-278651
公開番号（公開出願番号）：特開2000-107995
出願日： 1998年09月30日
公開日（公表日）： 2000年04月18日
要約：

【要約】【課題】 ハードディスク基板の吸着力を高くすることによって、高速研削できしかもその外周面と内周面を同時加工して生産性の向上を図ること。【解決手段】 研削装置Mは、フレーム1に回動可能に支持された主軸3と、主軸3上に配置される吸着プレート4と、主軸3の下方に配置されるロータリジョイント6と、を有して構成される。吸着プレート4には吸着面41に少なくとも50以上の吸着穴42が放射線状に形成され隣接する吸着穴42をつなぐように長溝43が交互に配置されるように形成され、ハードディスク基板Dを吸着する。ロータリジョイント6には、ケース体61に支持される固定部62と、主軸3と共に回転する可動部64とを有し、固定部62と可動部64の相対向する平面部62a、64bは、それぞれ平坦度の精度を極めて高く形成すると共に超硬等によるコーティングが施され、接触する際のエア混入を防止している。

請求項（抜粋）：

回動可能な主軸上に装着される吸着手段と、前記主軸に連結される継手手段と、を有し、前記吸着手段と前記主軸と前記継手手段とに、真空発生手段に接続するエア通路が形成され、前記真空発生手段の作動により前記吸着手段上に配設されるハードディスク基板の一方の平面部を吸着して前記ハードディスク基板の内周面と外周面とを同時に研削することを特徴とするハードディスク基板の研削方法。

IPC (2件)：

B24B 5/12 ,  B24B 9/00 601

FI (2件)：

B24B 5/12 ,  B24B 9/00 601 G

Fターム (9件)：

3C043AB09 ,  3C043AC00 ,  3C049AA03 ,  3C049AA18 ,  3C049AB04 ,  3C049AC04 ,  3C049CA01 ,  3C049CA06 ,  3C049CB03