レーザ加工装置及びレーザ加工方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：長谷川芳樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-278665
公開番号（公開出願番号）：特開2002-205181
出願日： 2001年09月13日
公開日（公表日）： 2002年07月23日
要約：

【要約】【課題】加工対象物の表面に溶融や切断予定ラインから外れた割れが生じることなく、かつ精密に加工対象物を切断することができるレーザ加工装置を提供すること。【解決手段】パルス幅が1μs以下のパルスレーザ光を出射するレーザ光源101と、パルスレーザ光のパワーの大きさを調節するパワー調節部401と、パルスレーザ光の集光点Pのピークパワー密度が1×108(W/cm2)以上になるようにパルスレーザ光を集光する集光用レンズを複数含むレンズ選択機構403と、集光用レンズにより集光されたパルスレーザ光の集光点Pを加工対象物1の内部に合わせるZ軸ステージ113と、加工対象物1の切断予定ライン5に沿って集光点Pを相対的に移動させるX(Y)軸ステージ109(111)とを備える。集光用レンズ105a〜105cを含む光学系の開口数はそれぞれ異なる。開口数やパルスレーザ光のパワーの大きさを調節することにより、加工対象物1の内部に形成される改質スポットの寸法を制御する。寸法はレーザ加工前に表示される。

請求項（抜粋）：

パルス幅が1μs以下のパルスレーザ光を出射するレーザ光源と、パルスレーザ光のパワー大きさの入力に基づいて前記レーザ光源から出射されるパルスレーザ光のパワーの大きさを調節するパワー調節手段と、前記レーザ光源から出射されたパルスレーザ光の集光点のピークパワー密度が1×108(W/cm2)以上になるようにパルスレーザ光を集光する集光手段と、前記集光手段により集光されたパルスレーザ光の集光点を加工対象物の内部に合わせる手段と、前記加工対象物の切断予定ラインに沿ってパルスレーザ光の集光点を相対的に移動させる移動手段と、を備え、前記内部に集光点を合わせて1パルスのパルスレーザ光を前記加工対象物に照射することにより、前記内部に1つの改質スポットが形成され、前記パワー調節手段により調節されるパルスレーザ光のパワーの大きさと改質スポットの寸法との相関関係を予め記憶した相関関係記憶手段と、前記入力されたパルスレーザ光のパワーの大きさに基づいて、この大きさのパワーで形成される改質スポットの寸法を前記相関関係記憶手段から選択する寸法選択手段と、前記寸法選択手段により選択された改質スポットの寸法を表示する寸法表示手段と、を備える、レーザ加工装置。

IPC (6件)：

B23K 26/00 320 , B23K 26/00 , B23K 26/02 , B23K 26/04 , B23K 26/06 , C03B 33/08

FI (7件)：

B23K 26/00 320 E , B23K 26/00 M , B23K 26/00 N , B23K 26/02 C , B23K 26/04 C , B23K 26/06 Z , C03B 33/08

Fターム (17件)：

4E068AE01 , 4E068CA02 , 4E068CA03 , 4E068CA11 , 4E068CB05 , 4E068CC02 , 4E068CD13 , 4E068DA11 , 4E068DB10 , 4E068DB12 , 4E068DB13 , 4G015FA06 , 4G015FB02 , 4G015FB03 , 4G015FC02 , 4G015FC10 , 4G015FC14

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