特許

J-GLOBAL ID：200903049768915584

低摩擦樹脂製コンベヤチェーン

発明者： 芝山 勝俊 ,  村上 吉洋 ,  石井 敬士 ,  真田 大輔 ,  小林 俊雄
出願人/特許権者： 株式会社椿本チエイン ,  三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社
代理人 (1件)： 祐川 尉一 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-245778
公開番号（公開出願番号）：特開2000-072214
出願日： 1998年08月31日
公開日（公表日）： 2000年03月07日
要約：

【要約】【課題】 コンベヤチェーンのリンク全体又は少なくとも平坦部を特定の組成の樹脂材料により成形して、平坦部の低摩擦係数を小さくし、物品を安定搬送すること。【解決手段】 物品載荷用平坦部を有するリンクを連結ピンで多数連結したコンベヤチェーンにおいて、平坦部は、ポリアセタール樹脂とシリコーン系潤滑剤よりなる合成樹脂材料から成形加工されている。シリコーン系潤滑剤は、シリコーンオイルを主成分とする潤滑剤であり、好ましくは、合成樹脂材料の重量に対して、0.5〜2重量パーセントのシリコーンオイル、0.5〜2重量パーセントのチタン酸カリウム繊維、及び、0.5〜2重量パーセントの一塩基性脂肪酸と1価のアルコールから得られる脂肪酸エステルよりなる。

請求項（抜粋）：

物品載荷用平坦部を有するリンクを連結ピンで多数連結したコンベヤチェーンにおいて、前記平坦部が合成樹脂材料から成形されており、前記合成樹脂材料の組成がポリアセタール樹脂とシリコーン系潤滑剤よりなる、コンベヤチェーン。

Fターム (2件)：

3F034CA05 ,  3F034CB06

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 複合樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-073138   出願人：松下電器産業株式会社