特許

J-GLOBAL ID：200903049769886863

サブマウント材

発明者： 白井 隆雄
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 波多野 久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-249457
公開番号（公開出願番号）：特開2003-060282
出願日： 2001年08月20日
公開日（公表日）： 2003年02月28日
要約：

【要約】【課題】電子機器への組付けや取外しが容易であり、組立工程や使用中に熱衝撃が作用した場合においても金属回路層の剥離が少なく、放熱性,耐久性および信頼性に優れたサブマウント材を提供する。【解決手段】窒化けい素基板2aと、窒化けい素基板2aの表面に接合した金属回路板11と、窒化けい素基板2aの裏面に接合した裏金属板12とを具備し、金属回路板11上にレーザダイオード6を搭載するサブマウント材4aにおいて、裏金属板12の面積が窒化けい素基板2aの面積よりも大きいことを特徴とするサブマウント材4aである。

請求項（抜粋）：

窒化けい素基板と、窒化けい素基板の表面に接合した金属回路板と、上記窒化けい素基板の裏面に接合した裏金属板とを具備し、上記金属回路板上にレーザダイオードを搭載するためのサブマウント材において、上記裏金属板の面積が窒化けい素基板の面積よりも大きいことを特徴とするサブマウント材。

IPC (2件)：

H01S 5/022 ,  C04B 37/02

FI (2件)：

H01S 5/022 ,  C04B 37/02 B

Fターム (9件)：

4G026BA17 ,  4G026BB23 ,  4G026BF16 ,  4G026BG23 ,  4G026BH06 ,  5F073FA15 ,  5F073FA16 ,  5F073FA18 ,  5F073FA21