特許

J-GLOBAL ID：200903049770529241

積層型熱交換器

発明者： 西下 邦彦
出願人/特許権者： 株式会社ゼクセル
代理人 (1件)： 大貫 和保
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-246921
公開番号（公開出願番号）：特開平8-086535
出願日： 1994年09月14日
公開日（公表日）： 1996年04月02日
要約：

【要約】【目的】 膨張弁取付部材を不要としたにもかかわらず、積層型熱交換器の出入口通路形成用プレートに、膨張弁を取付けられる。【構成】 出入口通路形成用プレート20の一対の膨出部20a,20bに孔21、23を穿ち、かかる孔21,23につばつきパイプ30,31を仮装着する。出入口通路形成用プレート20に挿入孔28を2つ穿ち、かかる挿入孔28に内孔がねじ形成されたパイプ35を仮装着する。前記つばつきパイプ30,31及びパイプ35と、前記出入口通路形成用プレート20とを炉中ろう付けして、該つばつきパイプ30,31とパイプ35とを出入口通路形成用プレート20に固着する。これにより、つばつきパイプ30,31にて膨張弁への挿入手段とシール面が形成され、パイプ35にて膨張弁への螺止手段が形成される。

請求項（抜粋）：

エンドプレートの表面に一対の膨出部を有する出入口通路形成用プレートを設けて一対の出入口通路を形成し、この一対の出入口通路の各々に孔を形成すると共に、この孔に膨張弁接続用つばつきパイプを挿入ろう付けして挿入部と膨張弁接続用シール面を形成し、前記出入口通路形成用プレートに膨張弁取付用ねじを内孔に形成の一対のパイプをろう付けして取り付けたことを特徴とする積層型熱交換器。