特許
J-GLOBAL ID：200903049779189931
ウェーハケース
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
桑井 清一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-359482
公開番号（公開出願番号）：特開平6-204329
出願日： 1992年12月25日
公開日（公表日）： 1994年07月22日
要約：
【要約】【目的】 ウェーハ表裏面に接触せずにこれを保持してウェーハでの欠陥発生、発塵等を防止した自動処理工程に適した枚葉型のウェーハケースを提供する。【構成】 ホルダ片16A、17AがシリコンウェーハWの面取り面Wrに面接触してこれをホルダ板16、17から浮いた状態で支持する。ホルダ片16A、17Aは円板状の上下のホルダ板16、17の外縁に突設されており、各ホルダ板16、17はスプリング18、19によりケース本体である上下のケース12、13に弾性的に支持されている。また、ホルダ片16A、17Aは、ホルダ板16、17にてシリコンウェーハWの円周方向について各4片設けられ、ウェーハの面取り面Wrの周囲にはロボットハンド挿入用の隙間が形成されている。ケース12、13はヒンジ14で一体に連結され、係止爪13Cを係止穴12Cに嵌入することにより、閉止可能である。
請求項（抜粋）：
面取り加工が施された半導体ウェーハを収納するウェーハケースにおいて、上記半導体ウェーハの面取り面の複数の部分に面接触することにより、該半導体ウェーハを支持するホルダ部を有することを特徴とするウェーハケース。
IPC (3件)：
H01L 21/68
, B65D 85/00
, B65D 85/38
