特許

J-GLOBAL ID：200903049783736602

一液性エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置

発明者： 藤田 良枝
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-237816
公開番号（公開出願番号）：特開平9-059348
出願日： 1995年08月23日
公開日（公表日）： 1997年03月04日
要約：

【要約】【構成】 (A)液状エポキシ樹脂、(B)酸無水物系硬化剤、(C)シリカ粉末として(a )平均粒径 0.1〜 1.0μm のシリカ粉末 5〜20%、(c )平均粒径 3.0〜10μm のシリカ粉末30〜50%、および(c )平均粒径20〜40μm のシリカ粉末50〜65%の混合シリカ粉末を必須成分としてなることを特徴とする一液性エポキシ樹脂組成物であり、また、この一液性エポキシ樹脂組成物の硬化物で、いわゆるCOBのチップが封止されてなることを特徴とする半導体封止装置である。【効果】 本発明の一液性エポキシ樹脂組成物は、無機質充填剤の添加量が多いにもかかわらず、低粘度で作業性に優れ、樹脂封止後のパッケージの反りが小さく、信頼性の高いCOB半導体封止装置を製造することができる。

請求項（抜粋）：

(A)液状エポキシ樹脂、(B)酸無水物系硬化剤および(C)次の(a )ないし(c )に示されるものの混合シリカ粉末(a )平均粒径 0.1〜 1.0μm のシリカ粉末、混合シリカ粉末に対して 5〜20重量%(b )平均粒径 3.0〜10μm のシリカ粉末、混合シリカ粉末に対して30〜50重量%(c )平均粒径 20〜40μm のシリカ粉末、混合シリカ粉末に対して50〜65重量%を必須成分としてなることを特徴とする一液性エポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08G 59/42 NHY ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/00 NKX ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

C08G 59/42 NHY ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/00 NKX ,  H01L 23/30 R