レーザ加工方法及び加工ヘッド装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：三好秀和 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-051612
公開番号（公開出願番号）：特開平5-245671
出願日： 1992年03月10日
公開日（公表日）： 1993年09月24日
要約：

【要約】【目的】板状のワークWから切断片WPを切断分離するレーザ加工時に、上記ワークWに切断片WPを接着保持した状態に維持するレーザ加工方法及びその加工方法に使用する加工ヘッド装置を提供することを目的とする。【構成】加工方法は、ワークWに対してレーザ加工ヘッド3を相対的に移動してワークWから切断片WPをレーザ加工によって切断分離する際に、レーザ加工による切断線5上に接着剤7を適宜に供給し乍らワークWから切断片WPを切断分離する加工方法である。また、レーザ加工ヘッド装置は、ワークWに対して相対的に移動可能なレーザ加工ヘッド3にワークWから切断片WPを切断分離すべくレーザ加工を行なった切断線5上へ接着剤7を供給する接着剤供給部9を備えてなるものである。

請求項（抜粋）：

ワークに対してレーザ加工ヘッドを相対的に移動してワークから切断片をレーザ加工によって切断分離する際、レーザ加工による切断線上に接着剤又は粘着剤を適宜に供給し乍らワークから切断片を切断分離することを特徴とするレーザ加工方法。

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