特許

J-GLOBAL ID：200903049800775200

熱処理方法及び熱処理装置

発明者： 柏木 章秀
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 高月 亨
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-327406
公開番号（公開出願番号）：特開平7-183291
出願日： 1993年12月24日
公開日（公表日）： 1995年07月21日
要約：

【要約】【目的】 熱源のエネルギーを実質的に透過する材料から成る二重管内に被処理材を配置して熱処理する技術についても、結露等の、二重管がコールドウォールタイプであることに伴う問題の発生を防止し、実用的で汎用可能な高純度熱処理方法及び熱処理装置を提供する。【構成】 石英等の熱源のエネルギーを実質的に透過する材料から二重管3を形成し、該二重管を介してウェハ等の被処理材1を熱源光2により熱処理する際、二重管の少なくとも一部にエネルギー照射により発熱するSi薄膜等の発熱体材料4を設けて該発熱体材料を発熱可能にする。

請求項（抜粋）：

熱源のエネルギーを実質的に透過する材料から二重管を形成し、該二重管を介して被処理材を熱源光により熱処理する熱処理方法であって、二重管の少なくとも一部にエネルギー照射により発熱する発熱体材料を設けて該発熱体材料を発熱可能な構成としたことを特徴とする熱処理方法。

IPC (2件)：

H01L 21/31 ,  H01L 21/26

FI (2件)：

H01L 21/31 E ,  H01L 21/26 L

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-076319
  
• 特開昭59-171113
  
• 特開昭62-174923