特許

J-GLOBAL ID：200903049802812609

エポキシ樹脂組成物

発明者： 上田 茂久
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-319909
公開番号（公開出願番号）：特開平7-173372
出願日： 1993年12月20日
公開日（公表日）： 1995年07月11日
要約：

【要約】【構成】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、表面層がTixOy(X、Yは正数で、X:Y=1:2〜1:4)である赤燐系難燃剤及び無機充填材からなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【効果】 半導体素子を封止することにより、アンチモン、ハロゲンフリーの耐湿性及び難燃性に優れた半導体装置を得ることができる。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)表面層がTixOy(X、Yは正数で、X:Y=1:2〜1:4)である赤燐系難燃剤及び(E)無機充填材からなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 63/00 NKU ,  C08L 63/00 NKV ,  C08G 59/62 NJS ,  C08K 9/02 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-164953
  
• 特開平4-183711
  
• 特開平4-202321
  
• 特開昭52-131695