特許

J-GLOBAL ID：200903049803311794

ポリイミド前駆体及びその硬化物

発明者： 外川 英男 ,  庄子 房次 ,  片岡 文雄 ,  佐藤 任廷
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 富田 和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-016729
公開番号（公開出願番号）：特開平5-214100
出願日： 1992年01月31日
公開日（公表日）： 1993年08月24日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】低誘電率、低熱膨張率、高耐熱性、高ガラス転移温度、高機械的特性を兼備したポリイミド及びその前駆体及びその製造法を提供する。【構成】で表され、(I)30〜100%、(II)70〜0%の繰り返し単位からなるポリイミド前駆体とその硬化物及びその製造法。R1は4価の有機基、R2は直線構造の2価の有機基、R3は2以上の芳香族環を含み屈曲構造を有する2価の有機基。

請求項（抜粋）：

分子鎖が、下記一般式(化1)で表される繰り返し単位と、下記一般式(化2)で表される繰り返し単位とからなることを特徴とするポリイミド前駆体。一般式(化1)【化1】一般式(化2)【化2】(式中R1は、(化3)【化3】から選ばれる少なくとも1種の4価の有機基であり、R2は(化4)【化4】から選ばれる少なくとも1種の直線構造の2価の有機基であり、R3は、少なくとも2個以上の芳香族環を含み屈曲構造を有する2価の有機基である。)